（报告出品方/作者：首创证券，何立中，韩杨，赵绮晖）
1、复盘：电子涨幅排名呈现4年周期，年值得期待
1.1、电子细分板块出现普跌
电子板块年细分板块涨跌幅分化明显，涨幅最大的是半导体设备96%，其次是半导体材料61%，第三是数字芯片设计52%。到年（截至年11月18日），电子板块出现一致性下跌，跌幅最少的是封测，跌幅最大的是数字芯片设计。
去掉年上市的新股，年涨幅较大的前十公司仅出现复旦微电一家市值亿元以上的公司。其他8家公司市值均在亿元左右或以下。涨幅排名第一的宝明科技是拓展锂电新业务，公司从年初开始布局，年5月初开始客户送样，目前已经送样多家客户，部分客户已经下达小批量订单，主要是动力电池、储能电池和消费类电池客户。涨幅排名第二的盈方微是停盘2年后于8月22日复盘，复盘当日上涨%，复盘次日8月23日~11月18日，下跌38%，盈方微的表现不具普遍性。涨幅排名第三的聚辰股份受益于给DDR5配套的SPD产品放量。
年新上市的公司股价表现一般，年电子板块新上市71家，截至年11月18日股价上涨的22家，占比31%，下跌49家，占比69%。
1.2、涨幅与市值大小相关性较弱
虽然不同时间段内，大小市值公司的股价涨幅不同，但是时间拉长了看，年电子公司股价涨幅与市值大小相关性较弱。截至年11月18日电子公司涨跌幅跟公司市值相关性较低，并没有呈现明显的市值小的公司涨幅大。
1.3、电子涨幅排名四年周期结束，有望开启新周期
从A股行业指数年度涨幅排名看，电子板块排名垫底年份的下一年有较好的相对排名。除了6年之外，其他年份只要当年电子板块涨幅排名进入倒数前三名，下一年的相对排名表现较好。截至年11月18日，电子指数排名垫底，按照历史规律，年的电子板块涨幅排名值得乐观一些。
1.4、新上升周期支撑：估值处于相对较低位置
1.4.1、电子板块
截至年11月22日，电子板块PETTM为41倍，处于较低位置，今年5月6日为29.5倍。过去10年间，PETTM最低点是年10月19日的28.54倍。过去10年PB最低点是年1月4日的2.34倍，年11月22日PB为3.25倍，处于相对较低位置。
1.4.2、半导体板块
半导体PETTM波动较大，年1月2日32.6倍，年11月22日43倍。半导体PB年1月2日3.2倍，年11月22日4.57倍。
2、下游终端：销量出现分化
2.1、国内手机销量历经三年筑底期
年~年，国内手机销量总体呈现减少趋势。年开始，从月度出货量及增速看，~三年国内手机出货量横盘波动，这三年有望成为筑底年。从年度手机出货量看，三年筑底年更加明显。根据vivo执行副总裁预计：“最早（手机更换周期）是16~18个月，之后是20~24个月，最近是36个月了。”。考虑手机厂商自身的乐观属性，我们假设真实换机周期是手机厂商预测的2倍达到6年以上，那么年的出货量次高峰，到年大概率要出现换机潮（年出现换机潮概率较低，前8月累计同比下降22.9%）。
2.2、全球手机销量在H2或出现反弹
根据StrategyAnalytics在年9月的最新预测，年全球智能手机出货量将同比下降7.8%，至12.5亿部。预计年下半年将出现温和反弹，全球年出货量将回升至2.7%的年增长率轨道，达到12.8亿部。预计年全球智能手机销量将出现地区分化，不同地区的表现各有差异。Canalys在10月22日公布的最新数据：年第三季度印度智能手机出货量为万部，较上年下降6%。这是自年三季度以来降幅最大的季度。而中东(不包括土耳其)地区预计将成为年表现最好的地区之一。预计年，该地区智能手机的出货量将达到近万台，同比增长13%。
2.3、折叠手机价格走低，有望提升销量
折叠手机是目前手机创新领域确定性较高的方向之一。手机作为网络的载体，是人与人之间链接的工具。一个新网络链接工具能否快速应用，主要影响因素有：速度、范围、成本。
折叠手机虽然有表面易刮伤、折痕明显、折叠后堆叠厚、功耗高等缺点，这些缺点是可以通过技术创新、技术迭代来改进。现阶段真正影响折叠手机普及的是成本。高昂的售价是限制折叠屏手机大量普及的关键因素，超过四成的受访者对折叠屏手机的心理价位集中于0～元段。值得注意的是，在设置的价位段内，有近两成受访者表示心理价位段不在其中，这意味着受访者对的心理价位可能低于0元。
随着折叠手机供应链逐渐成熟，如铰链、盖板等配件的价格逐步走低，折叠手机终端销售价格有望继续走低。年11月20日京东商城华为、三星折叠手机的销售价格已经跌破元，甚至到元，已经达到前面消费者心理价格预期范围之内。根据CounterpointResearch预测，年折叠屏手机将同比增长73%至万台，到年折叠手机将达到万，同比增长62.5%。目前折叠手机出货量在整体智能手机市场的占比仍然偏小，预计2%左右(假设年全球手机13亿部，其中折叠手机万部)。一是售价仍然处于中高档价位，二是折叠屏的寿命和用户体验还有待进一步提高。
2.4、VRAR等待规模的临界点
相对智能手机，VRAR是新产品，目前销量规模较小。按照WellsennXR的预测，预计年全球VR出货量为万台，而全球手机每年销量在12~13亿台，还不及手机的1%。销量上不去，无法体现规模经济。VR产业需要等待一个规模的临界点，期待年VR销量能达到大幅降低成本的规模，正反馈刺激VR销量。全球VR头显设备品牌有：Oculus、DPVR、Sony、Pico和HTC。其中，Oculus的市场份额高达80%，DPVR市场份额约占4%，国内的龙头Pico的市场份额约4%。
Oculus是Meta旗下的品牌，归属元宇宙业务。从Meta财报看，VR业务发展还需等待时机。Q3，Meta元宇宙部门现实实验室（RealityLabs）仍未实现盈利，实现营收2.85亿美元，同比下降48.9%，亏损额达36.72亿美元。Meta的元宇宙业务收入年前9个月收入占比1.7%，到Q3元宇宙收入占比下降到只有1%。Meta的元宇宙业务的净利润亏损较大，前三季度亏损94亿美元，三季度亏损36亿美元。VR目前处于教育市场阶段，还看不到盈利。国内VR龙头Pico最新的第四代VR头显收窄了补贴力度，没有再推出打卡返现活动，价格上维持的起售价不变。
根据XR行业垂直研究机构维深信息拆解显示，Pico4（8+G）的硬件成本为.55美元，约合元人民币，已经接近元的发售价。如果算上PICO4的良率、研发费用、营销费用、仓储运输等费用，成本更高。按照WellsennXR的预测，预计年全球VR出货量为万台，较年万台下跌7%，由于Meta近期改变过往的硬件补贴销售政策，Quest2产品涨价美元，以及QuestPro定价美元，涨价对终端的销量产生一定的负面影响。
Wellsenn预计年全球AR出货量为37万台，同比增长32%。预计年全球AR出货量万台，同比增长%。
2.5、笔记本电脑出货量恐将出现下滑
TrendForce集邦咨询预测年Q4全球笔电出货量恐将下滑至万台，环比下降7.2%，同比下降32.3%，低于疫情前同期水平。年笔电市场出货量再度下修至1.89亿台，同比下降23%。TrendForce集邦咨询预估，年全球笔电市场暂时没有明显回温迹象，即便出货量年减幅度虽然收敛至6.9%，但仅仅只有1.76亿台。
2.6、全球PC出货量增速下降
根据Gartner统计，年Q3台式机总出货量万台，同比下降19%。过去的四个季度Q4~Q3累计出货量3.06亿台，与Q4~Q3的3.05亿台基本持平。但是，季度出货量增速从Q3~Q3开始逐季度放缓，分别为17.9%、11.3%、11.4%、0.5%、-19.2%。从年度PC出货量看，全球PC出货量在年达到顶峰的3.64亿台后，逐年下降到年的2.58亿台。从年开始新一轮上涨，从Q3的出货量增速看，本轮上涨能够继续的可能性较弱。
2.7、全球服务器出货量增速将出现下滑
根据TrendForce最近调查，随着供应链逐渐恢复，疫情后紧张的物料情况将逐渐改善，短料的供货交期显著恢复。在物料供给无虞，需求可被满足的情况下，年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于年的5.1%。年全球服务器出货量.9万台，同比增长6.9%（IDC数据）。按照TrendForce预测的年增长5.1%将达到万台，年增长3.7%将达到万台。预计服务器出货量增速放缓原因：一是供应链短缺问题减弱后，客户在调节过往的超额订单，导致ODM订单也减少。二是高通胀及经济转弱影响，企业资本支出恐更保守，IT相关的投资会更弹性，如用云端服务取代部分地端服务器。三是国际形势变化使小规模数据中心需求持续浮现，过往超大规模的数据中心建设将放缓。
2.8、新能源汽车销量增速仍保持较高速度
汽车行业整体产销情况：10月汽车产销分别为.9万辆和.5万辆，环比下降2.7%和4%，同比增长11.1%和6.9%。1-10月，汽车产销分别达到.2万辆和.5万辆，同比增长7.9%和4.6%，增速较1-9月分别扩大0.5和0.3个百分点。其中，10月新能源汽车继续保持高速增长，月度产销再创新高，分别达到76.2万辆和71.4万辆，同比增长87.6%和81.7%，市场占有率达到28.5%。1-10月，新能源汽车产销分别达到.5万辆和万辆，同比均增长1.1倍，市场占有率达到24%。在新能源汽车主要品种中，与上年同期相比，纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池汽车产销继续保持高速增长。
需要注意的是，新能源乘用车销量增速总体呈现下降趋势，年6月~9月，国内新能源车销量同比增速分别为：%、%、%、98%。要是增速继续延续下降趋势，将影响年的新能源汽车销量。从渗透率看，年二季度以来，月度渗透率在28%左右波动，假如未来渗透率不能继续提升，将影响新能源乘用车销量。
3、半导体周期：国内外有差异，国内有望阶段性筑底
3.1、国内集成电路产量下降幅度仅次于9年初
从国内集成电路增速看，半导体周期有望见底，或阶段性筑底。年10月国内集成电路产量亿块，同比下降26.7%。1—10月份集成电路产量亿块，同比下降12.3%。年10月集成电路产量月度产量增速仅高于9年1月的-30.98%，而当时正处于8年美国金融危机。从宏观层面看，现在的宏观经济比9年1月份更有优势。
3.2、全球半导体销售额增速有望见底
从全球范围看，随着时间推移半导体销售额增速有筑底的可能性在增加。
3.3、从美光营收增速规律看，未来一段时间不乐观
美光科技从事DRAM、NAND闪存业务，美光自8年以来，季度收入增速和毛利率变化趋势有明显的周期性，并且收入增速和毛利率保持同步变化趋势。8年至今有4个明显负增长的区间，分别是8Q4~9Q3、Q2~Q4、Q2~Q3、Q1~Q1，每次负增长的时间长度分别为4个季度、7个季度、6个季度、5个季度。从收入增速规律看，按照过去的规律，从Q3开始的负增长不会短期结束，可能季度收入负增长还需要持续几个季度。
从美光的股价走势看，股价一般在先于收入增速见底，例如季度收入增速在年Q1达到-29.57%，虽然往后的Q2、Q3都是负增长，但是股价已经从Q1的低点10.39美元开始上升，到Q2末为13.65美元、Q3末为17.46美元。所以，从股价和季度收入增速走势看，只要收入下降速度开始收窄，股价就有望开始反弹。
4、代工行业：国内代工继续享受产能转移红利
4.1、半导体产业链向中国大陆地区转移
第一次转移：半导体材料产业转移至日本。考虑到人力成本，美国保留核心技术环节，将劳动密集的制造环节向日本转移。日本家电业的快速发展，推动了半导体芯片的需求量快速增长。年，日本半导体规模达12.8亿美元，市场份额达到21%，仅次于美国。日本半导体产业的崛起削弱了美国半导体行业，年，美国与日本签署了《美日半导体协议》，限制日本产半导体器件的市场份额。第二次转移：晶圆代工产业转移至韩国、中国台湾地区。个人电脑的普及带动了ASIC芯片的需求量快速增长，美国涌现了大量Fabless企业，流片和批量生产需求需要晶圆厂配合，半导体生产模式由IDM向垂直分工发展。台积电成为了全球先进制程代工龙头，三星、海力士等韩企成为了全球领先的存储芯片厂商。
第三次转移：半导体产业开始向中国大陆地区转移。目前，全球半导体产业正在经历第三次产业转移，主要是从韩国、中国台湾地区、东南亚等向中国大陆转移。随着近几年内循环的不断加强，居民消费旺盛，中国大陆地区处于消费电子、数据中心、自动驾驶、元宇宙等芯片下游领域的高速发展阶段。中国大陆地区已经发展成为全球最大的半导体市场。随着半导体市场的不断发展以及政策的支持，中国大陆地区半导体行业也迎来了良好的发展机遇。
4.2、全球晶圆代工市场预计连续三年增幅超20%
全球晶圆代工市场预计连续三年增幅超20%。根据ICInsights数据，年以来，全球晶圆代工行业进入高成长周期，年的市场规模达1,亿美元，同比增长26%。-年，复合年均增长率为11%。ICInsights预计，年全球晶圆代工市场规模将达1,亿美元，同比增长20%，-年，年增长率保持在20%以上。
全球前十大晶圆代工厂营收十二季度连增。根据TrendForce数据，Q2，全球前十大晶圆代工厂营收总额达.97亿美元，环比增长3.9%，Q3-Q2，连续十二个季度创新高。-年，中国大陆地区晶圆代工市场份额稳步提升。年，中芯国际、华虹半导体、晶合集成营业收入均有显著增长。中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%。
4.3、中芯国际上调全年资本开支，华虹半导体科创板上市进展顺利
4.3.1、中芯国际：手机等终端领域需求下滑，上调全年资本开支
Q3产能利用率小幅下降。受内部部分工厂进行岁修和外部部分产品的外部需求下行等因素影响，叠加新增3.2万片月产能（等效8寸晶圆），Q3，公司产能利用率为92.1%，较上季度的97.1%下降了五个百分点；毛利率为38.9%，环比下降了0.5个百分点。手机等终端领域需求下滑，预计全年收入约73亿美元。受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，公司预计Q4销售收入环比下降13%-15%，毛利率在30%-32%之间。公司预计全年收入73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右。
上调全年资本开支至66亿美元。Q3，公司资本开支约人民币.7亿元。今年前三季度累计完成44亿美元的资本支出，增加了折合8英寸8万5千片月产能。公司在三季度，宣布了中芯西青新项目，未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目。今年全年资本支出计划从50亿美元上调为66亿美元，主要是为了支付长交期设备提前下单的预付款。
4.3.2、华虹半导体：产能利用率维持高位，科创板上市进展顺利
8英寸、12英寸产线产能持续满载，产能利用率维持高位。Q3，公司产能利用率为.8%，维持高位。Q3，华虹8寸线实现销售收入3.亿美元，同比上升22.1%，环比上升8.5%；毛利率为46.7%，同比上升11.5个百分点，环比上升2.5个百分点。华虹12寸线销售收入2.亿美元，同比上升79.7%，环比下降7.9%；毛利率为22.3%，同比上升13.8个百分点，环比上升2.7个百分点。IGBT、电源管理、MCU及智能卡芯片推动营收高速增长。Q3嵌入式非易失性存储器销售收入2.亿美元，同比增长69.0%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加；分立器件销售收入1.亿美元，同比增长25.0%，主要得益于IGBT及超级结产品的需求增加；模拟与电源管理销售收入1.亿美元，同比增长71.3%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加；逻辑及射频、独立式非易失性存储器分别实现销售收入5,、4,万美元。
科创板上市进展顺利。11月4日，公司科创板IPO申报获受理。公司拟发行股份不超过4.3亿股，募集资金亿元人民币。募集资金投资项目包括华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。其中，亿元用于华虹制造（无锡）项目，该项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。依托公司在车规级工艺与产品积累的技术和经验，该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。
5、半导体设备：大陆已成最大市场，利好国产设备公司
5.1、细分领域：三类设备占据主要市场份额
光刻、刻蚀和薄膜沉积三类设备合计市场份额超过60%。半导体设备按市场类型，可分为晶圆制造设备（前道设备）、测试设备和封装设备。其中，晶圆制造设备占据半导体设备主要市场份额，市场份额达84%；测试设备的市场份额为4%；封装设备的市场份额为12%。光刻、刻蚀、薄膜沉积是芯片制造三个主要工艺环节。光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备在半导体设备市场中合计占比超过60%。其中，光刻设备市场份额最大，市场占比为24%；刻蚀设备、薄膜沉积设备市场占比约为20%。
5.2、中国大陆地区已成为最大半导体设备市场
-年，全球半导体设备市场规模持续增长。年，全球半导体设备销售额达到1,亿美元，创历史新高，与年的亿美元相比大幅增长44.1%。SEMI预计，年，全球半导体设备销售额将达1,亿美元，同比增长14.5%。
分地区来看，年，中国大陆地区、韩国、中国台湾地区占据半导体设备销售额前三位。其中，中国大陆地区销售额达.2亿美元，与年的.2亿美元相比大幅增长58%；韩国销售额为.8亿美元，同比增长55%；中国台湾地区销售额为.4亿美元，同比增长45%；日本销售额为78.0亿美元，同比增长3%；北美地区销售额为76.1亿美元，同比增长17%；其他地区的销售额为44.4亿美元，同比增长79%；欧洲地区销售额为32.5亿美元，同比增长23%。
5.3、国产化进程：国内公司市场空间广阔
清洗设备国产化率较高，量测设备、光刻设备国产化率低。半导体设备细分产品中，清洗设备的国产化率较高，约为20%，国内主要供应商为盛美半导体和北方华创；刻蚀设备的国产化率不到20%，国内主要供应商为中微公司、北方华创；PVD/CVD设备国产化率在10%-15%之间，国内主要供应商为北方华创、沈阳拓荆；CMP设备国产化率10%，国内主要供应商为华海清科；量测设备、光刻设备国产化率较低。
6、半导体材料：国产替代进程顺利
6.1、全球市场规模持续增长
-年，全球半导体材料销售额持续增长。据SEMI统计，年全球半导体材料市场规模为亿美元，同比增长15.9%，再创新高；预计年全球半导体材料市场规模将达亿美元。半导体材料的细分领域包括晶圆制造材料和封装材料。年晶圆制造材料的营收为亿美元，同比增长15.5%；年晶圆封装材料的营收为亿美元，同比增长16.5%。随着半导体工艺制程节点不断缩小，晶圆制造材料增速高于封装材料。-年，晶圆制造材料占全球半导体材料市场份额保持在60%以上。
晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材、电子特气等。据SEMI统计，年全球晶圆制造材料市场中，市场份额超过10%的材料有硅片、光掩模、光刻胶及附属产品、电子特气等。年全球晶圆制造材料市场中，硅片的市场份额为37%，是晶圆制造材料市场中占比最高的材料。
6.2、中国大陆市场增速高于全球增速
市场规模方面，中国大陆半导体材料市场规模逐年递增。年，中国大陆半导体材料市场规模达.3亿美元，首次突破亿美元，同比增长21.9%；年全球半导体材料市场同比增长15.9%，中国大陆半导体材料市场增速高于全球增速6个百分点。市场份额方面，-年，中国大陆半导体材料市场份额均位居前三。-年,中国大陆半导体材料占全球市场份额排名前三；-年，连续两年超过韩国位居全球第二位。
7、功率半导体：