（报告出品方/作者：中银证券，陶波、杨绍辉）
一、半导体设备长期稳定成长，行业高度集中
行业规模整体稳步上升，年有望超亿美元
半导体设备行业规模短期阶段性波动，长期持续稳定成长。年的行业规模仅为81亿美元；-年稳定在-亿美元；除去8年金融危机的负面影响，4-年整体稳定在-亿美元；尽管年受国际地缘政治摩擦影响有所波动，-年仍稳定在-亿美元；SEMI在其全球半导体设备市场统计报告中指出，年在全球芯片紧缺和电子设备需求激增的背景下增长19%达亿美元，突破亿美元大关。-年全球半导体设备行业市场规模复合年均增速约8%。据SEMI在SEMICONJapan上发布年终总设备预测报告，和年半导体设备行业规模将分别达亿美元和亿美元，基于目前主流晶圆厂资本支出大幅提升的情况，年半导体设备行业规模有望突破亿美元的预期。
随着5G、物联网、高性能计算、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品推动全球电子化，半导体器件下游应用范围持续扩大。据IDC发布的半导体应用预测报告，年全球半导体销售额同比增长10.8%至亿美元，年将同比增长12.5%达亿美元。美国电子行业战略咨询公司IBS公开宣称到年将达1.1万亿美元。半导体设备作为行业基石叠加国家政策扶持，行业规模将继续稳定成长并有望突破新高。
SEMI在其最新季度的全球晶圆厂预测报告中表明，全球晶圆厂设备支出在年同比增长16%达亿美元的历史记录，受疫情引发的电子设备需求激增的推动下，年预计将维持16%的增速达亿美元，年预计增长12%达亿美元，连续3年创新高。年晶圆厂设备支出预期中，晶圆代工设备支出为亿美元，占比43%，同比增长23%，年将持平；存储设备支出将小幅增长达亿美元，占比38%，年将增长26%至亿美元。
数字转型推动半导体设备行业规模阶段性攀升，AI、大数据助登新台阶
0-年是全球PC互联网时代，半导体制程设备行业的市场规模位于亿美元平均水平（制程设备占到半导体设备行业整体的70%-80%）。-年人类进入了智能手机社交媒体时代，半导体制程设备行业的市场规模上升到亿美元的平均线。-年全球进入了5G、人工智能和物联网时代，半导体制程设备的市场规模增加到亿美元的平均水平。
COVID-19席卷全球的背景下，虚拟办公、远程教育等生活方式的变革促进了AI和大数据技术的下游渗透。高性能计算、5G、AI等对于存储芯片和逻辑芯片的需求不断上升，新能源汽车、无人驾驶的普及带动车用芯片的需求增长。作为行业基石的半导体制程设备，基于SEMI预测的年半导体设备亿美元的市场空间，且制程设备75%占比的中值，年其市场规模将接近亿美元。
全球半导体设备行业高度集中，并购加速垄断进程
年全球排名前三的半导体设备企业为AppliedMaterials、ASML、LamResearch，市场份额合计约占50%，前五名AppliedMaterials、ASML、LamResearch、TEL、KLA市场份额合计为71%。据VLSIResearch最新统计，年度排名前十一的半导体设备企业市场份额中，前五名AppliedMaterials、ASML、LamResearch、TEL、KLA共占84%，行业高度集中。
半导体设备的细分类产品均被排名前1-4家公司寡头垄断：
(1)光刻机：EUV%来自ASML，ASML在光刻机市场处于绝对垄断地位；
(2)刻蚀设备：硅基刻蚀主要被Lam和AMAT垄断，介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断；
(3)薄膜设备：CVD主要被日立、Lam、TEL、AMAT垄断，PVD被Lam和AMAT垄断；
(4)显影设备：TEL处于绝对垄断地位；
(5)离子注入机：AMAT占70%，AxcelisTechnologies占18%；
(6)清洗设备：主要来自DNS、Lam、TEL等；
(7)CMP：AMAT占70%，Ebara占26%；
(8)热处理：被AMAT、日立国际电气、TEL垄断；
(9)去胶设备：被PSK、Lam、日立高科技、屹唐半导体垄断；
(10)工艺检测设备：KLA占50%、AMAT占12%、日立高科技占10%；
(11)划片/减薄机：日本DISCO绝对垄断；
(12)测试设备：被Teradyne和Advantest双寡头垄断。
国际设备龙头在提高自身实力的同时，积极采取并购战略进行产品互补和外延发展，行业集中度持续提升。以年位居第一的AppliedMaterials为例，公开资料显示其并购次数多达19次，曾试图以35亿美元收购原日立制作所旗下的KOKUSAIELECTRIC，但该方案最终因未能取得国际共识而失败，仍体现出其积极的并购发展战略。
整体来看，7年半导体设备行业排名前10的公司市场份额合计66%，到年合计市场份额达到81%，扩大了15个百分点；而7年排名前5的公司市场份额合计57%，到年市占率合计达到71%，扩大了14个百分点，行业集中度显著提升。
先进制程设备中的光刻机行业内，ASML的历史并购次数约5次但均专注于高附加值技术的补充，垄断能力逐年提升，EUV光刻机%来自ASML。从光刻机销售情况来看，5年ASML仅占55%，到年其市场份额已经达到91%，15年内显著扩大了36个百分点。
刻蚀设备行业集中度也在持续提升：
（1）介质刻蚀设备市场内，TEL、LamResearch垄断了年市场份额的97%，比5年扩大了21个百分点；
（2）导电刻蚀设备市场内，LamResearch、AMAT垄断了市场份额的86%，比5年扩大了12个百分点。
二、半导体设备行业持续升温，先进制程为主要推手
一季度以来，半导体设备出货持续上升
北美半导体设备制造商年3月出货金额为32.74亿美元，突破年5月高位并创造历史新高，环比上升4.2%，同比增长47.9%。
年一季度以来，1月出货金额首度突破30亿美元，环比增长13.3%，同比增速为29.8%；2月出货金额为31.43亿美元，环比增长3.5%，同比增速32.4%；一季度的月度出货额实现连续增长，且1-3月同比增速均较上月有所扩大。
同样，日本半导体设备制造商3月份出货额迅速提升并达到历史新高，为亿日元（约合22亿美元）环比增速为28.36%，同比增长22.01%。一季度三个月的出货额实现连续增长，环比增速和同比增速均实现显著提升。
国际设备龙头一季度收入和毛利率显著增长
国际半导体设备龙头企业一季度收入整体呈较快速提升趋势，预计增长趋势将持续。根据VLSIResearch公布的年度全球半导体设备排名，我们统计前8家半导体设备上市企业，一季度收入约亿美元，环比增长11.5%，连续四个季度实现环比增长；同比增长45.1%。
ASML一季度收入与上期持平并保持高收入水平。ASML一季度收入43.6亿欧元（约合51.4亿美元），同比显著增长79%，为年以来增速最高位；预计二季度收入40-41亿欧元，环比小幅下滑，主要原因是客户希望尽快运输设备再验收导致的收入确认延后所致，但同比仍能保持近21%的快速增长。
AppliedMaterials一季度收入52亿美元，环比增长10.1%，同比增长24.0%，预计今年二季度收入53.9±2亿美元，环比增长约4.4%，同比增长约36.2%；LAM一季度收入38亿美元，环比增长11.3%，同比增长53.7%，较上季度扩大近20个百分点，预计今年二季度收入40±2.5亿美元，环比增长4.0%，同比增长43.3%。TEL一季度收入亿日元（约合37亿美元），环比增长50.6%，同比增长35.8%。
毛利率方面，整体一季度维持去年四季度的较高水平并继续小幅提升，为Q3以来第二高水平，表明全球半导体设备行业的盈利能力大幅提升。其中ASML从去年三季度的47.5%显著提升至四季度的52.0%后，一季度毛利率继续上升至53.9%，预计第二季度毛利率将达到49%，小幅下滑但仍能保持较高盈利水平；另外，AppliedMaterials一季度毛利率为45.51%，继续维持较高水平，预计二季度毛利率将达到47%。LAM一季度毛利率为46.27%，二季度毛利率将达到46.5%。TEL一季度毛利率为40.6%，继续维持较高水平。
晶圆代工厂不断提高资本支出，加速布局先进制程
在全球芯片供需缺口持续恶化的背景下，晶圆代工厂的扩产计划使半导体设备需求继续保持升温。英特尔宣布计划在年建造两座新的晶圆厂，资本支出预算定为亿美元。三星电子在IEEE国际集成电路会议上亮出全球首款3nm工艺制程的SRAM存储芯片的技术展示，正努力布局先进制程。近期台积电也更新了制程工艺技术路线图，5nm将于年底最多增至15万片/月，4nm工艺将于年底进入“风险生产”阶段，3nm工艺将在年下半年量产，2nm正在研发过程中并有望年实现量产。
以全球最大的芯片代工厂台积电为例，其在年4月的一季度业绩说明会上指出，年的CAPEX将从前预期的-亿美元上修至亿美元，其中80%将用于5nm、3nm等先进制程，-年总共投资0亿美金来扩大产能以应对可能会延续至年的芯片短缺情况。另外，台积电在成熟制程上也宣布扩产计划，针对目前车用芯片的紧缺情况，计划投资28.9亿美元扩产南京工厂28nm的芯片生产线，计划在年前完成将产能从2万片/月提升到4万片/月。
台积电年一季度7nm、5nm收入占比分别为35%和14%，共占49%，16nm及以下收入共占63%，先进制程已经成为主要收入来源。其中7nm的收入占比较上期扩大6个百分点，为收入增长最佳的工艺节点且稳定在较高水平。
先进制程设备的投入弹性大。以台积电为例，每个节点的投资额迅速攀升，其中16nm制程1万片产能投资15亿美元，而7nm制程1万片产能投资估计30亿美元，5nm制程1万片产能投资估计60亿美元。根据IBS，一条年产5万片晶圆的28nm制程生产线，设备投资需要39.5亿美元，14nm制程需要62.72亿美元，7nm、5nm制程均超一百亿美元。
与此同时，三星也在加快先进制程的布局。根据三星披露的“半导体愿景”，三星计划投入约万亿韩元（约合人民币亿元），希望能在年实现先进制程方面对台积电的超越。新建5nm晶圆厂即将在年下半年投产。据彭博社称，三星将在年大规模生产3nm制程芯片，这与台积电年下半年量产3nm的计划保持一致，并且近期三星在国际固态电路大会上首次展示3nm工艺制造的Mb(32MB)容量的SRAM存储芯片。
先进制程技术迭代迅速，各主流企业集中在年上半年宣布实现技术突破，继TSMC推出新技术路线、三星宣布首款3nmSRAM存储芯片后，IBM于5月6日宣布造出全球首颗2nmEUV芯片，其晶体管密度为.33MTr/mm2，为台积电5nm工艺的两倍。但需要注意的是，IBM没有自己的晶圆厂。
在先进制程的开发投入加大和产能扩张驱动下，EUV等设备需求也迅速增长。今年一季度ASML的EUV新增订单达到14台，环比增长%，呈爆发性增长，表明先进制程对的设备需求进一步提升。ASML一季度的EUV交货量有所放缓，交付EUV设备7台，在零部件供应有所困难的情况下仍处于历史较高水平，公司亦表明将确保年交付55台NXE:D设备。
从ASML整体一季度收入结构看，收入增长驱动仍然是逻辑客户收入。一季度的逻辑客户收入36.02亿欧元，环比增长9%，同比增长77%，占比仍然保持76%的较高水平；存储客户收入11.38亿欧元，环比增长22%，同比增长稳定在8%且主要是来自DRAM的收入，占比24%，较上期小幅扩大2%。
5G技术作为先进制程的主要应用领域，随着商用广泛渗透促进智能手机发展，还将成为更多终端类型和行业发展的驱动力。如在移动PC领域，据高通产品市场高级总监公开透露，截至年5月，近83%的企业已接入云端且数据及软件正加速向云端迁移；移动教育领域内，据紫光展锐年5月举办的线上平板分享会透露，年教育平板出货量预计上涨7%；5G的高速数据传输、低延时和大网络容量等特性正促使5G芯片需求上升，5nm工艺手机基带芯片已经在小米11Pro、ONEPLUS9Pro等系列手机中得到应用，未来随着技术成熟和新应用的出现，3nm工艺芯片也有望早日在手机终端实现应用，先进制程的需求将继续维持高景气。
数字化促进对大容量存储刚性需求的稳步上升
智能家居一体化、智能汽车、智慧城市等电子化方式的出现持续拉动物联网对于云端数据存储的需求。海量数据的处理不仅拉动逻辑电路芯片需求，也对存储容量提出更高需求，存储芯片也因此面临新的挑战。据全球移动通信系统协会（GSMA）统计数据显示，年全球物联网设备（包括蜂窝及非蜂窝）联网数量将达到约亿台，CAGR5（）达到14.32%，万物互联已然成为全球网络发展的重要方向。
根据ICInsights数据，存储器设备资本支出从年的亿美元增长至年的亿美元，占半导体行业资本支出的比重在7年内大幅增加22个百分点至年的49%。年存储器产业资本支出亿美元占半导体总资本支出总额的43%，因供过于求导致NAND和DRAM价格持续下行而大幅收缩资本支出，占比低于年的49%。
存储器技术持续升级将继续推动产业稳步发展。三星3月份发布首款基于High-KMetalGate(HKMG)技术的GB容量的DDR5内存模组，速度比DDR4提升2倍至7Mb/s，可降低13%能耗，将于年2H推出产品。SK海力士在年底发布的层3DNAND技术将在年2H推出产品，该技术可提高35%容量至64和提升20%的读取速度，数据传输速度可达1.6Gb/s。
车用MCU芯片需求上升将促进晶圆需求进一步提升
MCU芯片又称微控制器/单片机，是运动控制的核心芯片，广泛应用于工业控制、汽车电子、家用电器等领域。在汽车领域中的娱乐系统、车身控制、电池管理、马达驱动等有着广泛运用，汽车电子应用已经占据超过1/3的MCU市场。据ICInsight数据显示，全球年车用MCU销售额占MCU总销售额的39%，将在年上升1%至65亿美元，并且在-年的涨幅逐步加大，最终达到81亿美元，CAGR3(）为7.6%。
随着新能源汽车和自动驾驶等汽车应用电子化推广，MCU芯片的需求也持续上升。COVID-19疫情后汽车制造商恢复生产，叠加芯片应用范围的扩大，芯片产能挤压的供需缺口蔓延至汽车领域，促使其成为晶圆需求上升的重要推手。
三、本土晶圆厂项目积极建设，继续促进设备采购
中国大陆多个晶圆厂陆续投产，重要项目正在积极建设中
年4月，三安光电（湖北）MicroLED和MacroLED芯片项目、镭芯光电半导体项目均正式投产，晶芯半导体12英寸再生晶圆项目也将于年6月投产。华力二期12英寸先进生产线项目、中芯国际12英寸FinFET芯片项目、积塔半导体二期12英寸特色工艺生产线、华虹半导体集成电路一期扩能项目、合肥晶合12吋晶圆制造二厂项目等正在建设中。
中国大陆晶圆厂维持采购力度
华力二期：积极采购设备，年达产
华力二期12英寸项目年9月启动，总投资亿元，项目在浦东新区康桥工业区南区建设一条月产能4万片，工艺为28-20-14纳米的12英寸集成电路芯片生产线，年10月投产且产能已达到1万片/月，预计年达产。
根据中国国际招标网，华力二期集中在年9月和11月合计集中采购了7台光刻机，年7月和9月合计新采购8台光刻机。年集中在4月和7月新购买了6台光刻机。
华虹无锡：也处在新一轮设备采购中，扩能项目即将投产
年4月3日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工，总投资亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。年9月正式投产，主要生产55nm工艺特种芯片。
年宣布无锡华虹集成电路一期扩能项目，计划总投资52亿元，年底建设完毕，最终形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。
根据中国国际招标网，华虹无锡集中在年12月集中采购了4台光刻机，年9月新采购了3台nm中紫外线扫描式光刻机和1台nm深紫外干式扫描式光刻机，年3月和11月合计采购了5台光刻机，年1月份新采购了2台光刻机。除了一台光刻机由日本NIKON供应外，华虹无锡光刻机全部由荷兰ASML供应。
合肥晶合：扩建12英寸晶圆制造二厂，也于年底投产
合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目位于合肥新站高新技术产业开发区合肥综合保税区内，总投资.10亿元，设计产能为4万片/月（48万片/年），主要用于电脑、平板电视、手机、摄像机、车用电子等产品面板显示器部件中。于年10月建成投产，截至年10月，月产能已突破3万片。
12英寸晶圆制造二厂为既有项目的扩产项目，总投资为亿元，将利用厂区已有生产厂房和部分建构筑物建设一条4万片/月的设12英寸集成电路生产线，将于年12月投产。
根据中国国际招标网，合肥晶合集中在年9月和10月新购置5台光刻机，且全部为日本供应商。
四、半导体生态圈逐步激发，设备国产替代进程曙光渐亮
内外双重推动，半导体行业生态愈加活跃
外部干扰激发半导体软件、设备和材料的国产化进程。美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作，试图以“禁令+产业联盟”的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖。中国作为《瓦森纳协定》的非成员国，该协议新增的关于半导体基板制造技术和网络软件出口等的限制项目对中国的半导体产业限制升级，高端光刻机、计算光刻软件、大硅片加工技术等技术管控更加严格，包括进口高端光刻机EUV、浸润式及EUV计算光刻软件、14nm制程以内的大硅片加工技术等。另外，美国商务部针对华为公司制定的出口管制新规全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体产品，对中芯国际的设备禁运也限制了中芯国际的扩大资本开支的计划。在外部环境受到严重干扰的背景下，更加刺激国内半导体设备企业的国产化进程加速。
大基金一期进入回收期，二期全面进入投资阶段。国家集成电路大基金一期由财政部、工信部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等企业发起，于年9月24日正式设立，总规模1亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，大基金投资的企业包括中微公司、北方华创、沈阳拓荆、晶方科技、三安光电、通富微电、万业企业、雅克科技、长川科技、长电科技等。目前投资计划已经完成，自年下半年开始进入回收退出期。大基金二期成立于年10月22日，注册资本为.5亿元。据年国家大基金总裁在半导体集成电路零部件峰会上透露，大基金二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，将继续填补光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件空白领域的投资布局。年3月已投资紫光展锐4.%的股权、参与中芯国际科创板IPO定增并共同成立中芯京城集成电路制造有限公司，截至年5月已注资9家企业，大基金二期将承接一期的职责继续投资国内半导体企业。
制程设备：国内龙头逐步得到领先晶圆厂认可
参考中国国际招标网的数据统计，国产设备在年的表现包括：
1、部分核心设备的国产化率稳中有升，如：
a)CMP：华海清科打破CMP被AMAT垄断格局，实现CMP设备国产化率超过20%；
b)PVD：北方华创打破PVD被AMAT垄断格局，实现PVD设备国产化率超过20%；
c)刻蚀：北方华创、中微、屹唐半导体打破刻蚀设备被AMAT、Lam、TEL垄断格局，实现刻蚀设备国产化率超过20%；
d)清洗：盛美半导体引领12英寸产线上的清洗设备国产化，也实现了20%以上的国产化率；
e)去胶设备：屹唐半导体基本上全面实现去胶设备的进口替代；
f)热处理设备：北方华创、屹唐半导体实现热处理设备的国产化率超过20%；
2、包括光刻机、涂胶显影、离子注入、量测设备为主的关键工艺设备的国产化，年获得里程碑式的重大突破：
a)光刻机方面，i-Line光刻机获得了某存储厂、某两个8英寸代工厂的订单；
b)离子注入机：凯世通获得国内批量订单；
c)量测设备：精测电子、中科飞测获得批量订单；
d)涂胶显影机：芯源微的新接订单高速增长。
一线设备公司逐步走出海外。中微公司已进入到台积电的5nm制程产线。根据集微网、DRAMeXchange等，作为5家刻蚀设备供应商之一，年底中微被TSMC纳入7nm制程设备采购名单，年底其自主研发的等离子体刻蚀机经TSMC验证通过并于年初确认进入5nm生产线。在台积电5nm制程产线扩能和3nm工艺即将量产期内，中微的等离子体刻蚀机台已突破5nm技术，且可用于3nm制程的刻蚀机Alpha原型机评估已经完成，需求有望延续并享受先进制程工艺不断迭代带来的需求增长。根据盛美股份招股书，盛美半导体年销售收入中，SK海力士为其贡献收入1.52亿元占比20%，是公司第三大客户，同时Q1业绩报告中透露，SK海力士已经成为盛美的第一大主要客户且将投入亿美元建设4座新的存储芯片生产基地，盛美半导体将获得很好的业绩空间。
测试设备：国产品牌仍需加大SOC和Memory测试领域的培养
半导体测试设备贯穿于整个半导体生产流程，包括IC设计、制造以及封测，测试内容主要为电学参数测试。测试可细分为：SOC测试，RF测试、MemoryIC测试和AnalogIC测试。其中SOC测试占到ATE的64%，MemoryIC和RF测试设备各占15-20%。年全球半导体测试设备市场规模约为55-60亿美元，按64%的比例推算，SOC测试设备市场规模估计为36亿美元。
全球测试机和探针台行业竞争格局稳定，主要被国际企业Teradyne、Advantest等垄断，且5G手机的SOC芯片测试难度更大，市场集成度有望进一步提升。尽管近几年国内企业在细分产品线上进步较大，出现精测电子、长川科技、华峰测控、冠中集创、金海通等实现部分测试设备或分选机的国产化突破。但国产品牌主要聚焦在国内较为成熟的电源管理芯片测试设备和模拟及数模混合测试系统等领域，而SOC和Memory芯片测试设备仍主要依赖进口品牌，国内数字测试设备急需市场培育。
硅片生长与加工设备：晶盛机电加快大硅片设备国产化替代
半导体硅片项目众多，但绝大部分设备依赖进，对日本设备厂商依赖程度高：
1)长晶炉：进口品牌韩国S-TECH，国产品牌晶盛机电、南京晶能，晶盛机电有望实现长晶炉国产化；
2)研磨设备：95%以上来自日本，包括设备厂商东京工程、光洋机械、东京精机、HAMAI等；晶盛机电有望实现国产化；
3)抛光：%依赖进口，外资品牌包括Lapmaster、不二越、OKAMOTO、东京精机；
4)减薄：%从日本进口，包括DISCO、光洋机械、OKAMOTO（冈本机械）；
晶盛机电实现中环领先长晶炉和切割设备国产化，目前已布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边缘检测设备。在8-12英寸大硅片设备领域，在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节基本实现8英寸设备的全覆盖和国产替代，12英寸长晶设备及部分加工设备也实现批量销售。
晶盛机电加快在8-12英寸大硅片设备的布局，主要包括：
1)承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；
2)晶盛机电于年和美国Revasum公司就mm硅片抛光设备达成合作共识，年向市场正式推出8英寸抛光机；
3)成功研发6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸全自动硅片抛光机，已逐步批量销售；年公告新订单4-5亿元；
4)逐步布局半导体相关辅材、耗材、关键零部件业务，增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-32英寸坩埚等产品；
5)参与投资无锡集成电路大硅片生产项目，引进国外先进设备，强化在高端精密加工领域的技术实力，建立技术和产品质量领先的大型高真空精密零部件制造基地；
6)在研8英寸硬轴直拉硅单晶炉，可为12英寸工艺提供研发基础；
7)8、12英寸两款半导体硅片边缘抛光机已通过客户技术验证；
8)成功研发出36英寸工艺的半导体石英坩埚，而32英寸半导体石英坩埚已向客户批量销售；
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